【摘 要】
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铅锡合金作为电子工业的主要焊接材料,在电子部件装配上占主导地位.然而自欧盟颁布WEEE/RoHS法令以来,世界各国对无铅焊料都进行了大量的研究,无铅焊接技术也得到了长足的发展.迄今为止,Sn-Ag-Cu系无铅焊料被认为是最可能替代Sn-Pb的一种焊料.近年来有学者报道,对Sn-Ag-Cu无铅焊料掺杂少量的Sb能使其润湿性、焊接强度等性能都得到较大的改善,但Sb添加的多少会使其性能最优化,目前还没有
【机 构】
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厦门大学材料学院,福建厦门,361005
【出 处】
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第十七届全国相图学术会议暨相图与材料设计国际研讨会
论文部分内容阅读
铅锡合金作为电子工业的主要焊接材料,在电子部件装配上占主导地位.然而自欧盟颁布WEEE/RoHS法令以来,世界各国对无铅焊料都进行了大量的研究,无铅焊接技术也得到了长足的发展.迄今为止,Sn-Ag-Cu系无铅焊料被认为是最可能替代Sn-Pb的一种焊料.近年来有学者报道,对Sn-Ag-Cu无铅焊料掺杂少量的Sb能使其润湿性、焊接强度等性能都得到较大的改善,但Sb添加的多少会使其性能最优化,目前还没有报道.Ag-Cu-Sb作为Sn-Ag-Cu-Sb的子三元,对其相关系进行实验测定,指导其成分设计具有重要意义.本研究测定Ag-Cu-Sb三元系300℃、500℃、600℃三个等温截面相平衡.采用真空电弧炉在纯氩气保护下熔炼了39个不同成分Ag-Cu-Sb系合金样品,通过金相显微镜、X射线衍射和电子探针分析各个样品的显微组织和相成分,确定了Ag-Cu-Sb三元系在300℃、500℃、600℃三个等温截面图,部分结果如下图所示.研究结果表明:Ag-Cu-Sb三元系在三个温度截面下没有三元化合物生成,在500℃到600℃液相区域逐渐变大,为后续无铅焊料的的开发提供了有力依据.
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