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无铅化表面涂覆工艺及化银技术探讨
无铅化表面涂覆工艺及化银技术探讨
来源 :2007年印制电路技术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jlcclb
【摘 要】
:
PCB表面涂覆是包括了用于焊料焊接,金属丝搭(焊)接和表面接触等形式的所有连接性能。本文概述了近年来在PCB工业中无铅化表面涂覆工艺,并重点讨论了化银制程的原理及控制。
【作 者】
:
楚小静
何志林
【机 构】
:
四川九洲电器集团公司
【出 处】
:
2007年印制电路技术交流会
【发表日期】
:
2007年12期
【关键词】
:
PCB工业
金属丝焊接
无铅化生产
表面涂覆工艺
化银控制
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PCB表面涂覆是包括了用于焊料焊接,金属丝搭(焊)接和表面接触等形式的所有连接性能。本文概述了近年来在PCB工业中无铅化表面涂覆工艺,并重点讨论了化银制程的原理及控制。
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