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有机可焊性保护剂(OSP)能在PCB裸铜表面形成一层致密、均匀的保焊膜,阻止铜箔表面氧化,具有优良的可焊性,与其他表面预涂技术相比,具有工序简单、成本低廉、安全可靠等特点。
有机可焊性保护剂预涂技术
【摘 要】
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有机可焊性保护剂(OSP)能在PCB裸铜表面形成一层致密、均匀的保焊膜,阻止铜箔表面氧化,具有优良的可焊性,与其他表面预涂技术相比,具有工序简单、成本低廉、安全可靠等特点。
【机 构】
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四川长虹器件科技有限公司印刷电路板厂
【出 处】
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2007年印制电路技术交流会
【发表日期】
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2007年12期
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