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本文介绍了半导体器件无铅电镀技术的现状、工艺方案,同时介绍了无机酸纯锡电镀与有机酸纯锡电镀的比较,最后介绍了试验过程和结果.该工艺已全面进入了量产阶段.
半导体器件无铅电镀技术应用探讨
【摘 要】
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本文介绍了半导体器件无铅电镀技术的现状、工艺方案,同时介绍了无机酸纯锡电镀与有机酸纯锡电镀的比较,最后介绍了试验过程和结果.该工艺已全面进入了量产阶段.
【机 构】
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江苏长电科技股份有限公司
【出 处】
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中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会
【发表日期】
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2004年10期
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