【摘 要】
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盲孔型PCB的设计与制作通常采用HDI的方式进行,在业界PCB行业中高密HDI工艺技术已非常成熟.但目前仍有相当比重的产品以机械盲孔板的形态存在,通常加工方式为N+(M)+N sequential的叠层工艺,机械盲孔通过子板机械钻孔方式形成.然后在电镀和树脂塞孔后再通过第二次层压为母板后形成机械盲孔的流程,但是过程控制中由于经过两次层压和两次钻孔,同时因两个不同设计的子板在经过钻孔、电镀、树脂塞孔
【机 构】
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重庆方正高密电子有限公司 重庆401332
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盲孔型PCB的设计与制作通常采用HDI的方式进行,在业界PCB行业中高密HDI工艺技术已非常成熟.但目前仍有相当比重的产品以机械盲孔板的形态存在,通常加工方式为N+(M)+N sequential的叠层工艺,机械盲孔通过子板机械钻孔方式形成.然后在电镀和树脂塞孔后再通过第二次层压为母板后形成机械盲孔的流程,但是过程控制中由于经过两次层压和两次钻孔,同时因两个不同设计的子板在经过钻孔、电镀、树脂塞孔、研磨、二次层压等多种复杂工艺期间的尺寸涨缩变形引起的对位控制和表面铜厚等误差的累积导致生产控制难度高,子板间的配对困难,过程生产效率低下,品质失败成本高的特点.本文通过对两个不同子板通过中心对称镜像设计的方式,将两个不同子板合并为一张子板,在二次压合时采用对扣排版方式进行操作,可以大大提高生产加工效率,是一种解决目前生产困境的新型设计方法,本文在实际设计和制作的基础上对这些内容进行一些相关的分享.
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