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<正>相机模块的电路板按材质可分为有机和无机两种类型,有机类基材应用最广因此大家耳熟能详,比如玻璃纤维/环氧树脂、BT/Epoxy混合树脂和聚酰亚胺PI(Polyimide)等,并以环氧树脂玻纤覆铜箔层压板(Epoxy-Glass Fiber Copper Clad Laminates)即俗称FR4基板最为常见;而无机类材质有金属芯基板MCPCB(Metal-Core Printing Circuit Boards)和陶