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在过去的三十多年里,热风整平(HASL)工艺已广泛应用于电子器件组装中,由于它可焊性好,焊点可靠,工艺成熟,成本低而成为当前印制线路板(PCB)表面涂层经典工艺.但随着PCB复杂化,布线密度在不断的提高,使HASL工艺已不适应PCB发展的需要.本文研究了化学镀镍/浸金、化学镀银和化学镀锡在PCB中的应用.