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本文根据Au-Al键合系统由于金属间的互扩散效应，在高温作用下的Au-Al界面将形成科肯代尔（Kirkendall）空洞的失效机理，建立了Au-Al键合系统的退化模型，试验结果表明该模型可以较好地反映Au-Al键合系统的退化规律。
Au-Al键合系统的退化模型
【摘 要】
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本文根据Au-Al键合系统由于金属间的互扩散效应，在高温作用下的Au-Al界面将形成科肯代尔（Kirkendall）空洞的失效机理，建立了Au-Al键合系统的退化模型，试验结果表明该模型可以较好
【机 构】
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中国电子产品可靠性与环境试验研究所
【出 处】
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第八届全国可靠性物理学术讨论会
【发表日期】
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1999年9期
其他文献
该文从热力学角度对ＬＰＥ中同时存在的Ｓｉ氧休与ＳｉＯ〈，２〉腐蚀的动态平衡过程进行了分析，探讨低温液相外延过程中防止硅氧化的技术条件，尝试采用Ａｕ／６０ｗｔ℅Ｂｉ合金作为外延溶剂，采用饱和和Ｓｎ源保护Ｓｉ衬底的方