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本文从印制板生产的角度对BGA过孔的可靠性进行分析和论证,提出一些对影响BGA可靠性的非制造性因素和见解,希望为印制板前期的设计作为参考.
印制板BGA过孔可靠性设计
【摘 要】
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本文从印制板生产的角度对BGA过孔的可靠性进行分析和论证,提出一些对影响BGA可靠性的非制造性因素和见解,希望为印制板前期的设计作为参考.
【机 构】
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天津普林电路股份有限公司
【出 处】
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2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2008年10期
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