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<正>自1971年以来,尽管世界各地SMT发展不平衡,但SMT仍不失为元器件的主要封装形式和装联技术的主流。国外SMD和SMT以及专用设备的发展特点是自动化程度高,并朝着高速、多功能的趋势发展。表面安装的焊接技术大多采用熔焊和重熔焊(再流焊)两大类。熔焊有波峰焊、拖焊和浸焊。再流焊有汽相焊