智能化产前工程PCB制造业之未来趋势

来源 :2003秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：czfczfc

【摘要】

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印刷电路板(PCB)在电子工业的成就中起着举足轻重的作用.随着部件技术的进步,印刷电路板密集度更高,线更细,孔更小,层数增加,受控阻抗、埋孔,BGA等现已司空见惯.出乎意料的是

【作者】

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Iain Wilson

【机构】

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CimnetSystem,Inc.

【出处】

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2003秋季国际PCB技术/信息论坛

【发表日期】

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2003年10期

【关键词】

：

印刷电路板密集度受控阻抗产前工程智能化产前工程

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印刷电路板(PCB)在电子工业的成就中起着举足轻重的作用.随着部件技术的进步,印刷电路板密集度更高,线更细,孔更小,层数增加,受控阻抗、埋孔,BGA等现已司空见惯.出乎意料的是,工程部门目前尚未实现类似进步.本文将讨论产前工程面临的挑战,阐述采用智能化产前工程系统对工程职能部门、公司和客户带来的增值.

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