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三维多芯片组装技术是实现电子整机系统集成的有效途径.本文提出一种三维多芯片组装的设计思路及实现方法,提高了芯片安装效率及组装密度,测试结果与设计相符.
一种三维多芯片组装技术的设计与实现
【摘 要】
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三维多芯片组装技术是实现电子整机系统集成的有效途径.本文提出一种三维多芯片组装的设计思路及实现方法,提高了芯片安装效率及组装密度,测试结果与设计相符.
【机 构】
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中国电子科技集团第三十八研究所,安徽合肥,230031
【出 处】
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2006年电子机械和微波结构工艺学术会议
【发表日期】
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2006年11期
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