【摘 要】
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随着半导体工艺的日益进步与信号边沿速率的快速增加,在现代高速高密度数字系统设计领域中,信号完整性(Signal Integrity,SI)问题日趋严峻并已成为设计成败的关键所在.近
【机 构】
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国防科技大学计算机学院 长沙410073
【出 处】
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第十六届计算机工程与工艺年会暨第二届微处理器技术论坛
论文部分内容阅读
随着半导体工艺的日益进步与信号边沿速率的快速增加,在现代高速高密度数字系统设计领域中,信号完整性(Signal Integrity,SI)问题日趋严峻并已成为设计成败的关键所在.近年来,基于Die、Package、PCB的协同仿真分析方法成为解决SI问题的重要方法,但仿真的有效性与可信度取决于仿真算法与模型的精准性.本文使用Ansoft 2.5D电磁场仿真软件SIwave和3D电磁场仿真软件HFSS,分别对芯片封装与PCB分开与合并两种物理原型提取传输通道的S参数,在频域与时域中分别进行比较,仿真结果表明,SIwave能在保证一定精度 前提下,比HFSS更大降低建模代价,更加利于仿真对设计指导的反复迭代；并且将芯片封装与PCB分开与合并的互连建模,差异性以串扰为主,反射影响可以忽略；同时通过实测对比可知完整准确的建模直接影响仿真问题的定位.
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