电子封接件可伐外壳与CuW80的钎焊工艺探讨

来源 :第四届全国非晶合金及其复合材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gordonbest
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为使CuW80与可伐2种合金有效焊接,达到气密性和平整度等技术要求,预先在CuW80合金片上化学镀5-8 μm镍层,改善钎料对CuW80的润湿性并提高其填缝能力。然后以银铜共晶合金AgCu28作为焊料,使用N2气保护连续钎焊炉在焊接温度850℃左右(可伐一玻璃熔封温度),一次性完成对化学镀镍的CuW80与可伐外壳钎焊及可伐外壳与玻璃封接的工艺试验。
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