采用信息化管理提高印制板生产管理水平

来源 :第三届全国青年印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yuntaos
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
企业信息化管理是集现代管理思想、现代化组织管理方法和手段的结合体。我中心使用信息化管理手段进行企业管理,将印制板生产经营活动从市场订单的接收到产品生产过程中涉及到的市场经营、生产管理、质量分析、工艺控制、设备维修、物资成本消耗、物料库存管理等方面信息有机地结合起来,进行统一有机地进行管理,大大地提高了企业管理水平,提高了生产效率。
其他文献
在果胶酶、木聚糖酶复合酶生产工艺中,采用陶瓷膜微滤技术取代传统的板框或者离心机微滤工艺,采用超滤膜浓缩技术取代传统的真空低温浓缩或者薄膜蒸发浓缩工艺,很大程度上提高了产品的质量和稳定性能,降低了工艺生产能耗,同时缩减了生产工艺,降低了劳动程度和生产成本。
会议
对220kV电力变压器端部绝缘的传统与新型两种结构模型分别进行了电场计算.得出新型端部绝缘结构可行的结论。
提出了一种谐振阻抗型混合有源滤波技术,并对基于谐波消除的电力变压墨节能技术进行了研究。
分析了核电站1E级干武变压器的安全功能,提出了针对不同影响因素的应对措施。
基于相同接缝形式、相同材料但不同柱一轭长度的两个铁心模型。铁心柱-轭和接缝区域的励磁伏安实现了分离,并获得了铁心的相关电磁性能数据。
介绍了变压器在节能与环保方面应采取的措施,并提出了相关建议。
介绍了变压器铁心多点接地后产生大电流的原因及其危害,并通过一个实例介绍了利用本体温度比较法判断变压器铁心多点接地故障的方法。
会议
当前PCB正朝着“密”、“薄”、“平”方向快速发展,并以“密”为发展的主导。提高PCB布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲孔数。目前,盲孔板加工技术正成为印制板发展的核心技术。本文以四阶盲孔板制作过程为例,探讨了逐次层压法制作多阶盲孔板的某些关键技术,如微盲孔的激光加工(最小孔径为50微米),高厚径比微盲孔的电镀(最大厚径比为1.4:1),多阶盲孔的对位等(4阶盲孔)。这些关键技术的解决将为