【摘 要】
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低温共烧技术是现代微波器件,RF电路及其他高频电路的重要选择方案之一,它的低介电常数满足了封装对高频、高速化的要求.而3维封装是国际上近几年正在迅速发展着的电子封装技
【机 构】
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清华大学材料科学与工程系电子材料与封装实验室(北京)
【出 处】
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中国电子学会第十二届电子元件学术年会
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低温共烧技术是现代微波器件,RF电路及其他高频电路的重要选择方案之一,它的低介电常数满足了封装对高频、高速化的要求.而3维封装是国际上近几年正在迅速发展着的电子封装技术.实现3维封装,不仅组装密度更高,而且具备功能更多、传输速度更高、功耗更低、性能及可靠性更好等优点.本论文探讨低温共烧陶瓷基板在三维封装技术中的应用.研究了LTCC基板多层布线、通孔技术以及A<,g>烧结工艺,并利用LTCC基板试制三维立体封装模块——三轴加速度计.
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