磁控溅射Nb膜内部应力的研究

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高质量超导Nb膜是制备量子器件及超导加速腔的关键材料.Nb膜的内部应力大小是衡量Nb膜质量的重要因素之一.为探究Nb膜生长过程中内部应力的产生原因,本文采用直流磁控溅射法在石英基片上沉积Nb膜,并用X射线衍射仪及原子力显微镜对不同溅射参数(溅射气压、基片温度、沉积速率、薄膜厚度)下制备的Nb膜的相结构、内部应力、表面形貌进行测试分析.
其他文献
近年来,以能带绝缘体LaAlO3/SrTiO3为代表的钙钛矿结构过渡金属复杂氧化物异质结得到广泛关注.该异质界面存在高迁移率的二维电子气(2DEG),而且表现出超导和铁磁等奇异输运特性.同时,在简单极性氧化物体系ZnMgO/ZnO界面的2DEG中也观察到自旋霍尔效应、电子有效质量增强和自旋极化等新颖现象[1-4].
会议
发光二极管(LED)作为新型高效固体光源,具有寿命长,节省环保等优点,其经济和社会意义巨大。目前整个LED市场竞争激烈,降低成本成为企业生存和发展的关键。本文从外延生长工艺的角度出发,在保证LED器件性能和可靠性不变差的前提下,对GaN生长工艺进行了调整,节省了程序时间,提高了外延产能。实验结果显示,把合并层的生长用n_ GaN的生长方式代替,同时对三维到合并的生长方式优化,保证合并的效果,能够保
长波长氮化物LED的发光效率仍然达不到和蓝光相匹配的程度,这严重影响了无荧光粉单芯片白光LED的效率提高和应用.其中,发光量子阱中的空穴注入效率是制约长波长LED发光效率的关键因素之一.如何提高长波长LED量子阱的空穴注入效率是一项艰巨和充满挑战的任务.
会议
GaN基材料具有直接宽带隙、光覆盖从紫外到红外,高电子饱和速率等优异的物理和化学性能,使其成为国际上研究热点之一.目前,GaN基材料通常利用"两步法"生长在Sapphire等异质衬底上,但是由于大的晶格失配和热失配,此方法无法避免GaN中高密度的位错等缺陷,严重制约着GaN基光电子和微电子器件的发展和应用.
会议
本文研究了在Si衬底上通过两步气压法生长AlN缓冲层来获得高质量无裂纹的GaN薄膜.在不引入AlN基插入层的前提下,运用两步气压法生长AlN缓冲层获得高质量无裂纹GaN薄膜.结果发现,调整AlN缓冲层的第二步生长气压,可以改变早期高温GaN薄膜的三维生长时间,这对后期高温GaN薄膜具有重大的影响,优化AlN缓冲层的第二步生长气压,获得1.8μm厚的高质量无裂纹的GaN薄膜.
会议
MOCVD制备GaN薄膜的生长速率及晶体质量与反应腔内的压强、温度等生长条件有着密切的关联.炉腔内发生的化学反应非常复杂,制备GaN晶体过程中涉及的主要反应包括两条竞争路径:Ga (CH3)3分解反应和加和反应,副反应形成的纳米颗粒将降低晶体的质量和Ga源体的利用率,因此,有必要针对反应腔内纳米颗粒的形核路径进行分析.
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织构合金基带的量产是第二代YBCO涂层超导线带材产业化的基础.本文以Ni5W百米级基带为目标,采用传统冷轧工艺,制备出80μm厚的Ni5W长基带.通过对初始坯锭的研究,分析初始厚度与总变形量对最终基带织构形成的影响;通过引入形变和热处理优化工艺,探索降低初始厚度、减少总变形量、提高轧制稳定性的制备工艺.结果发现,6.88mm厚的初始坯锭经过98.8%总变形量,织构含量达到97.6%(≤10°);而
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本文中,我们首先引入高热稳定性的NdBCO/YBCO/MgO薄膜作为籽晶.它可以承受更高的最高使用温度(Tmax),这为大尺寸的超导块材制备提供了更宽阔的生长窗口.另一方面,我们在前驱粉体中引入富钡的Sm242相,它可以有效的抑制生长过程中的Sm/Ba之间的替代,减小所得块材中Sm1+xBa2-xCu3O7-d的固溶度x,确保所得块材的高的超导转变温度(Tc).与此同时,我们还在前驱粉体中引入了S
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本文采用射频磁控溅射法在离子束辅助沉积氧化镁基底上制各Ho2Zr2O7(HZO)薄膜,对在不同气压和氧分压条件下制备的样品进行X射线衍射分析,结果表明溅射总气压以及氧分压影响HZO薄膜的择优取向,控制总气压以及氧分压可以控制HZO薄膜的晶体取向,从而制备出具有良好的C轴取向和高织构度的HZO薄膜.通过光学显微镜、场发射扫描电子显微镜和原子力显微镜分析发现,HZO薄膜表面光滑,没有裂纹,没有明显晶界
会议
本文首次采用有机铌盐(乙醇铌)作为掺杂源,通过TFA-MOD法制备了Nb掺杂的YBCO薄膜.掺入的Nb在薄膜中形成尺寸在20-30nm之间的Ba2YNbO6(BYNO)纳米颗粒,适量的掺杂可以改善YBCO薄膜的表面质量,掺杂后Tc略有下降,但仍保持在90K以上;掺杂薄膜的Jc在自场和外场下均比纯YBCO高,α值明显减小,钉扎力显著提高.BYNO在薄膜中呈现外延和随机两种取向,研究发现BYNO纳米颗
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