利用Flotherm建立了终端盒体自然散热模型,进行了散热结构优化分析。研究了PCB与外壳距离、外壳与桌面距离,开孔率、开孔尺寸大小以及与之相关联的系统热耗耦合现象对系统传热特性的影响。结果表明:热耗对底壳最高温影响最大、其线率最高,PCB与壳体的距离对系统温度影响其次,而桌面与壳体的距离影响最小;内部环境温度随壳体与桌面距离以及PCB与壳体距离增大呈下降趋势;当开孔率较小时,随着开孔率的增大,底壳温度呈下降趋势较明显;而随着开孔率的增大,其底壳下降趋势不明显;系统热耗较小时,开孔率对底壳温度影响较小;而系统热耗较大时,开孔率从0增加到30%,底壳最高温下降趋势明显;相同开孔率下(开孔率较小),较大开孔尺寸的更利于散热;相同开孔率下(开孔率较大),系统热耗较小时,开孔尺寸对系统传热特性影响较小;系统热耗较大时,较大开孔尺寸的更利于散热。