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表面组装技术逐渐成为现代主流电子组装技术,基于SMT工艺的电子产品的可靠性问题也日益引起重视。本文主要阐述SMT组装器件的常见缺陷和失效模式,分析方法和手段、技术难点,以此通过对器件的失效分析来不断提高电子产品的可靠性水平。
基于SMT工艺的器件失效分析技术概述
【摘 要】
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表面组装技术逐渐成为现代主流电子组装技术,基于SMT工艺的电子产品的可靠性问题也日益引起重视。本文主要阐述SMT组装器件的常见缺陷和失效模式,分析方法和手段、技术难点,
【机 构】
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工业和信息化部电子第五研究可靠性研究分析中心;
【发表日期】
：
2013年期
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