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导电胶是芯片倒装技术高密度互连的理想材料之一。以导电胶作为互连材料的微系统封装体系,其连接界面的多尺度效应非常突出,在外加载荷下的界面行为及可靠性与内部微结构变形特性直接相关。为合理描述连接界面失效,本文以内聚力模型表征微结构的分层萌生与扩展过程,结合高阶微极模型建立多尺度界面失效模型,并将其应用于导电胶互连可靠性分析。同时,本文对导电胶互连体系进行实验观测,以验证模型和提供边界条件。