高择优取向锡镍合金电沉积层的结构与沉积过程的原位STM研究

来源 :2007年上海市电子电镀学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:alex851123
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利用线性电位扫描技术研究了甘氨酸对锡、镍电沉积过程的影响,采用X-射线衍射和扫描隧道显微镜分析了Sn-Ni合金沉积层的相结构、表面形貌和沉积的初期行为。结果表明在焦磷酸盐体系中添加甘氨酸可以获得了表面光亮、均匀的Sn-Ni沉积层,Sn-Ni合金层呈现(110)高择优取向,该Sn-Ni合金沉积层的物相是γ-Ni<,3>Sn<,2>金属化合物。合金电沉积的初期是以三维岛状模式生长,基本沿袭基底铜表面结构;高过电位使成核速率增大,表面晶粒变得细小.沉积后期出现择优取向生长.
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