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该文介绍了用有机保护薄膜取代混合微波集成电路中的保护性镀金，并对有保护膜的铜层微带电路的抗蚀性能和微波特性进行了试验。从初步试验结果表明，无金混合微波集成电路，也具有较好的抗蚀性能和相同的微波特性。（本刊录）
无金微带电路试验研究
【摘 要】
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该文介绍了用有机保护薄膜取代混合微波集成电路中的保护性镀金，并对有保护膜的铜层微带电路的抗蚀性能和微波特性进行了试验。从初步试验结果表明，无金混合微波集成电路，也具有
【机 构】
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中国人民解放军总参谋部第63研究所
【出 处】
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全国首届MIC CAD及MIC工艺学术会
【发表日期】
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1986年期
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