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本文以商业纯镁、AZ91、Mg-1％Si为基体,SiCw晶须为增强体,采用挤压铸造工艺制备了晶须体积分数为20％的3种不同基体合金的复合材料,又以Mg-1％Si为基体,制备了体积分数分别为16％、30％另外2种复合材料;对材料的室温阻尼性能进行了研究,结果表明,复合材料的阻尼依赖于其选用的基体合金,且随体积分数的增加而降低;复合材料与其基体合金之间阻尼性能的差别,与选用的基体合金有关.