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该文叙述了表面组装技术(SMT)对PWB的要求，表面组装元器件(SMD)封装密度提高与引出端增多，使PWB导线宽度／间距／导通孔孔柱向微细化的积层多层(BUM)印制板发展。功率器件组装用的PWB，要求具有更高的热导率，直接键合铜箔的陶瓷覆铜板与金属覆铜板，将是高热导率PWB的主要基材。最后指出，生产无污染的“绿色型”PWB代替目前最常用的对环境有污杂的阻燃型PWB，将是二十一世纪的发展方向。