【摘 要】
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利用原位纳米力学测试系统对微电子机械系统(MEMS)常用硅单晶材料进行纳米压痕实验,在相同测试条件下比较不同生产厂家单晶硅材料的弹性模量(Er)、硬度(Hardness)等主要力学性能参数.在纳米尺度下观察硅单晶片表面压痕形貌变化,分析硅单晶纳米压痕接触深度(hc)、接触刚度(S)、最大压深(hmax)和接触面积(A)等实验测试数据.
【机 构】
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中国工程物理研究院电子工程研究所 四川 绵阳 621900
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利用原位纳米力学测试系统对微电子机械系统(MEMS)常用硅单晶材料进行纳米压痕实验,在相同测试条件下比较不同生产厂家单晶硅材料的弹性模量(Er)、硬度(Hardness)等主要力学性能参数.在纳米尺度下观察硅单晶片表面压痕形貌变化,分析硅单晶纳米压痕接触深度(hc)、接触刚度(S)、最大压深(hmax)和接触面积(A)等实验测试数据.
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