【摘 要】
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综合评述了近年来碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎焊研究,并较为详尽地介绍了国内外焊接铝基复合材料时各种钎料的成分、焊接的工艺参数及获得的接头力学性能.高体积分数的SiCp/Al复合材料具有高导热、膨胀系数可调、低密度、低成本等特性,成为理想的电子封装材料.综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料作为结构材料的硬钎焊连接和作为功能材料的软钎焊连接,归纳总结了低频低幅机械振动辅助钎焊、超声波辅助钎焊、活性硬软钎
【机 构】
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西安交通大学金属材料强度国家重点实验室焊接研究所 710049西安
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综合评述了近年来碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎焊研究,并较为详尽地介绍了国内外焊接铝基复合材料时各种钎料的成分、焊接的工艺参数及获得的接头力学性能.高体积分数的SiCp/Al复合材料具有高导热、膨胀系数可调、低密度、低成本等特性,成为理想的电子封装材料.综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料作为结构材料的硬钎焊连接和作为功能材料的软钎焊连接,归纳总结了低频低幅机械振动辅助钎焊、超声波辅助钎焊、活性硬软钎料钎焊工艺方法与参数,提出了各自研究中所存在的主要科学问题及以后关注的几方面内容,希望对其在电子封装领域的基础研究及工程应用提供有用参考.
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