【摘 要】
：
随着平板电脑、智能手机等消费类电子产品的飞速发展,印制电路HDI板逐渐由一阶向二阶、三阶和多阶等方向发展.Any-layer HDI作为高阶互连技术的最高境界,其应用已越来越受到
【机 构】
：
博敏电子股份有限公司 广东梅州 514768
论文部分内容阅读
随着平板电脑、智能手机等消费类电子产品的飞速发展,印制电路HDI板逐渐由一阶向二阶、三阶和多阶等方向发展.Any-layer HDI作为高阶互连技术的最高境界,其应用已越来越受到追捧.本文以一种10层Any-layer HDI板为例,讲述该类板的制作难点及解决方法,重点突出了其制作的控制要点,为同行业生产该类产品提供一定的参考价值.
其他文献
城乡经济社会的优化发展离不开政府宏观调控、市场机制、多元治理三者之间内在逻辑关系的厘清,城乡经济社会结构功能的准确定位和优化配置离不开深化改革、国家治理体系和治
目前来说,通讯用微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对高频多层印制板用平面埋电阻的制造工艺流程进行了简单的介绍,对多层微波印制板制造所采用的平面
为了即时诊断胸部剧烈疼痛是否有心脏病发作所致的问题,瑞典伧特大学研究出一种新的诊断方法. 新方法的要点是将一种经加工的纸带放入患者的尿试样中浸渍,如纸带颜色发生变
随着科技的发展,直升机在生活中的应用越来越广泛,直升机的海上飞行任务也越来越多,因此增加了直升机水上迫降发生的概率.为了保证直升机在执行任务时遇到紧急情况能够成功迫
线宽/间距、盲孔孔径的微小化、薄介质高阶层化,是HDI高集成化未来发展的趋势.本文主要从微盲孔微小化发展前景、技术方案、产品性能几个方面进行介绍:(1)盲孔孔径微小化对HD
随着电子产品向着高密度的方向发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在PCB及IC封装载板的制作过程中得到越来越广泛的应用.使用半加
[摘 要] 以组织分析和性能测试为手段，研究了镁合金电阻点焊工艺。点焊2mm厚AZ31镁合金的最佳工艺参数为焊接时间79周波，焊接電流97kA，电极压力0.1MPa。焊接参数对接头性能的影响由大到小依次为：焊接时间，焊接电流，电极压力。喷溅对接头的组织没有明显影响，不会使点焊接头的熔核受到污染，对接头的静载强度没有显著影响。 [关键词] 镁合金 电阻点焊 工艺
本文根据叠孔式"3+N+3"三阶HDI板的结构特点,着重从流程设计,定位系统的选择,三阶盲孔激光钻孔参数优化,盲孔孔形控制,盲孔填平等关键技术进行了深入的研究,从而为如何解决三
沂州木瓜与荷泽木瓜同属异种,植物学名为贴梗海棠(Chaenomeles Lagenaria),是临沂地区的特产资源,目前临沂市栽培面积已达约70hm2(公顷)。多数为落叶小灌木,花而无果,供观赏
本文阐述了我国倒装芯片封装基板产业发展存在的主要困难,分析了产品开发中企业面临的市场生态环境,及研发生产中会碰到的一些制程工艺难题,最后对倒装芯片封装基板的良率控