【摘 要】
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本文制备出一种应用于全印制电子的沉铜催化浆料,通过红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS),分析了活化浆料的结构、化学镀铜过程、诱发快慢等.实验发现,Ag+与聚氨酯树脂主链的—NHC00—基团中的N、O形成配位键;化学镀铜过程先得到离散均匀的铜颗粒,随时间的廷长最终得到均匀致密的铜层;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签(RFID)导电性和结合力符合工业化要求,可以
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本文制备出一种应用于全印制电子的沉铜催化浆料,通过红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS),分析了活化浆料的结构、化学镀铜过程、诱发快慢等.实验发现,Ag+与聚氨酯树脂主链的—NHC00—基团中的N、O形成配位键;化学镀铜过程先得到离散均匀的铜颗粒,随时间的廷长最终得到均匀致密的铜层;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签(RFID)导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用.
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