随着来自中国和欧共体的无铅法的即将执行,半导体行业在走向产品无铅化的道路上不得不快步前进.目前,研制可行的无铅材料及工艺以代替传统封装元件的有铅元素的努力正在全球进行着,其中包括对可行的集成元件无铅镀层的探讨。本文通过一系列的研究发现可在封装前镀的NiPdAu可以很好的代替传统的SnPb镀层,是一个可供半导体工业选择的纯锡镀层之外的另一无铅镀层.并且,这种镀层已经在几种面向市场的集成元件中应用。在应用之前,对应用此镀层的元件进行了电路板组装的可行性评估,尤其对元件的钎焊性能,焊点。在热载,机械的拉伸和振动载荷下的可靠性。此外,也评估了元件应用此种前置镀层可能带来的引线切割端的氧化(腐蚀)以及这种腐蚀的蠕变可能引起的绝缘问题。研究结果表明,所有进行电路板组装的元件及焊点。通过了振动和冲击测试以及从20C到+100C的3000周热循环测试.当把这种前置镀层的元件放在标准的混合化学气中一段时间后,可看到局部的腐蚀蠕变,然而,这种局部的腐蚀不会造成元件引线间的绝缘问题。