金属浆料相关论文
针对LTCC基板方阻浆料和金属浆料的后烧特性与共烧特性均存在差异的现象，本文通过后烧实验，不仅证明了电阻值的变化会随着后烧峰值温......
采用成型针织技术与有机材料二步浸渗法,成功的制备了具有高孔隙率(＞80％)、开孔结构的泡沫铜.根据有机材料浸渗法的工艺特点讨论......
5G通信时代的高频谱效率、高带宽、大容量等特性促使着电子元件进行多维度升级换代。固体钽电容器因小体积、大容量、高可靠性、高......
本文简述了铝浆在氧化锌压敏电阻片芯体上的应用研究，为了达到压敏陶瓷表面金属化的目的。铝浆首先通过200目的丝网进行印刷，获......
针对目前市场上电极浆料的基本状况,提出了一种可以替代贵金属浆料的银/导电陶瓷复合电极浆料,概述了银/导电陶瓷复合电极浆料的基......
本文介绍了半固态成形技术、半固态金属浆料的制备、半固态金属的成形工艺及在工业上的应用.半固态成形技术主要借助于非枝晶半固......
金属3D打印技术目前在航空和医疗等高端领域得到了广泛应用,而在民用消费领域,3D打印技术能以其省材、可成形复杂结构及个性化制造......
半固态加工技术具有许多优良的特点,近年来得到迅速发展.广泛用于生产半固态金属的方法为触变成形,而流变成形与触变成形相比,前者......
介绍了应用于传统丝网印刷技术和新型喷墨打印技术的各种金属电极材料．针对当前主流使用的银浆料和银油墨的优缺点做了总结，并对其他......
陶瓷四边引线扁平外壳具有体积小、重量轻、封装密度高、热电性能好、适合表面安装的特点,可广泛用于各种大规模集成电路封装,如EC......
为保证高密度键合指的平坦度，提高键合质量、成品率和可靠性，对金属化浆料进行优化开发就非常必要，同样随布线密度提高，金属化互连通孔......
