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目前在SMT贴装工艺中,有些连接器由于物料回填或者程序出错,以及上料方向出错等原因会有贴装反向的问题,针对这个问题,从器件识别和贴装后自动检查等方面进行优化,避免了贴装反向,并且对贴片机的基准点相机赋予了新的功能.
基于BGA封装的带极性连接器贴装防错工艺的优化
【摘 要】
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目前在SMT贴装工艺中,有些连接器由于物料回填或者程序出错,以及上料方向出错等原因会有贴装反向的问题,针对这个问题,从器件识别和贴装后自动检查等方面进行优化,避免了贴装
【机 构】
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北京航星科技有限公司
【出 处】
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2017北京国际SMT技术交流会
【发表日期】
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2017年5期
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