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QFN器件以其体积小,性能与散热良好目前在电子制造业得到了广泛的应用.引脚镀层合金通常会使焊接的结果产生很大的差别,本技术资料根据生产中常见的含有NiPdAu元素镀层的QFN的失效进行焊接过程工艺的探索,包括选用几种不同的锡膏焊接试验、器件的可焊性试验、底面电极焊盘截面微观分析与元素分析等质量与工艺改进措施来试图探讨和判断此QFN器件失效的原因,最终总结结论来进行生产与工艺的指导.