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该文提出了一种使用MEMS技术制作的新型纹膜结构电容式微麦克风，并对结构进行了设计和分析。在此基础上提出了一种基于多孔硅技术的制作工艺。模拟和分析的结果表明，纹膜结构可以大大消除薄膜初始应力对膜机械灵敏度的不良影响，增加膜的灵敏度。同时，微麦克风的背极板由单晶硅衬底形成，其力学性质均匀稳定，并且没有厚度的限制，可以获得很好的高频响应。使用氧化后的多孔硅作为牺牲层不仅腐蚀速率快，而且与IC工艺具有很好的兼容性。