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采用电阻法确定合金时效温区约为260 ̄540℃,研究了280℃、380℃及480℃时效对合金主要性能的影响。结果表明:AG5合金时效机制为有序强化,280℃、380℃时效形成CuPb有序结构,480℃为Cu〈,3〉Pd有序结构;前者比后者更有利于提高合金强度性能并降低电阻率。对比实验还表明380℃时效对改善合金综合性能的效果明显优于固溶强化和加工强化。