一种可实现低功耗的CS层槽栅LIGBT结构

来源 :第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhangxi0922
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
针对传统LIGBT存在导通电压较高,导通电阻较大等问题,本文提出了一种新型的载流子储存槽栅横向IGBT(Carrier-Storage Trench-gate Lateral IGBT,CS-TLIGBT)结构.新器件采用槽栅和载流子存储层相结合的结构,通过载流子储存层参数的优化,在不牺牲击穿良好特性的情况下,可以减小开态导通压降和降低开态损耗.
其他文献
分子内三中心氢键被视为是一种高效且可靠地控制分子构象的手段,可以诱导线性分子形成特定构象(折叠、螺旋、扩展及“之”字形等).根据氢键结合原子的种类,系统地综述了基于O
根据Si1-xGex(锗硅)合金的表面结构特性,提出了SiGe生长分速率机制.基于分速率机制和Grove理论,建立了Si1-xGex合金材料的CVD生长速率模型.模型不仅同时考虑了气相传输与表面
会议
本工作通过修饰TiO2制备半导体复合膜,提高其光吸收和光电化学性能,以期应用于光生阴极保护.先采用阳极氧化法在Ti表面制备TiO2纳米管阵列膜,再应用水热处理法在膜表面沉积Ni
含有多个手性中心的化合物在天然产物、药物和生物活性分子中普遍存在.化合物手性中心的绝对和相对构型的改变对其生理活性有着极大的影响,因此开发不同立体异构体的多样性合
期刊
文中基于杨氏模量随温度的变化是源于晶格热膨胀的机理,并结合描述晶格热膨胀与定容比热关系的Grüneisen关系式,本论文理论推导了单晶硅杨氏模量随温度变化的表达式.通过理
会议
硫醚在SelectfluorTM的作用下,以水作为氧源得到相应砜类化合物,最高收率可达99%.在重氧水标记下,得到180标记的甲基苯基砜产物.本方法绿色环保,条件温和,并可放大至克量级规
有氧条件下以NH4OAc/N,N-二甲基甲酰胺(DMF)组合为氰源,发展了Ag/Cu介导芳基羧酸脱羧的氰化反应,并进一步实现了以该方法为关键步骤的吡仑帕奈(perampanel)合成.初步的机理研
美国心脏学会日前发布生活方式意见书,建议美国人减少卡路里和某些脂肪的摄入量,用体育锻炼取代“屏幕时间”。学会呼吁美国人进一步减少饱和脂肪与反式脂肪的摄入量,因为它
本文以芯片中的重要功能部件寄存器文件为例,在EDI自动布局布线的基础上,结合电路优化和手工布局的方式,进行物理设计,并简单介绍了下该方法的流程.最后以芯片中的重要部件寄
会议
有关异腈酸酯硼氢化反应的报道极其稀少,迄今为止,锌金属化合物催化的异腈酸酯硼氢化反应尚未见报道.介绍了一种结构新颖的不对称β-二亚胺锌-锂双金属化合物的合成方法,并将