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本文针对DPA中出现的声表面波(SAW)器件芯片附着强度不合格问题,通过多次的试验检测、分析数据和研究标准,进行了芯片附着强度因素分析,提出了改进措施.
声表面波器件芯片附着强度不合格因素分析与改进措施研究
【摘 要】
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本文针对DPA中出现的声表面波(SAW)器件芯片附着强度不合格问题,通过多次的试验检测、分析数据和研究标准,进行了芯片附着强度因素分析,提出了改进措施.
【机 构】
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总装备部电子信息基础部军用电子元器件DPA实验室(五所)信息产业部电子第五研究所,广州,510610
【出 处】
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2005第十一届全国可靠性物理学术讨论会
【发表日期】
：
2005年期
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