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介绍了采用半导体集成电路工艺技术研制的新一代点火器——多晶硅半导体桥(SCB--Semiconductor Bridge)电阻点火电路的图形设计、工艺流程设计和点火测试结果。主要包括多晶硅桥电阻均匀性工艺优化、电阻桥的复合结构设计，并给出SCB的桥路电阻差值、点火作用时间、可靠性考核实验数据。