切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
会议论文
12位多通道SAR结构ADC的实现及SoC集成技术
12位多通道SAR结构ADC的实现及SoC集成技术
来源 :第十七届计算机工程与工艺年会暨第三届微处理器技术论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jxy_su261314
【摘 要】
:
本文描述了一种12位多通道SAR结构ADC的实现以及在SoC设计中的集成技术。详细介绍了基于SoC集成的12位多通道SAR结构ADC的特点、关键电路的设计和验证以及在SoC集成环境
【作 者】
:
赵强
田泽
邵刚
【机 构】
:
中国航空计算技术研究所 西安710119
【出 处】
:
第十七届计算机工程与工艺年会暨第三届微处理器技术论坛
【发表日期】
:
2013年期
【关键词】
:
多通道
SAR
结构
ADC
SoC设计
集成技术
验证
集成环境
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文描述了一种12位多通道SAR结构ADC的实现以及在SoC设计中的集成技术。详细介绍了基于SoC集成的12位多通道SAR结构ADC的特点、关键电路的设计和验证以及在SoC集成环境中的验证和为了避免干扰而采取的集成措施。
其他文献
高速差分对称带状线的阻抗设计及实现
高性能计算机对互连传输速率的要求不断提高,使得差分对称带状线成为较优的印制布线方式.实际应用中,互连长通道的建立常用多块印制板的直接或间接连接,为保证信号传输质量,
会议
高速
类差分
对称带状
带状线
信号传输质量
传输通道
数值分析方法
高性能计算机
基于接触关系的空间DTN网络拥塞控制算法
容迟/容断网络(DTN)是一个应用广泛的网络模型,具有高延时、低数据率的特点,采用"存储-携带-转发"的信息传递模式,传统网络的拥塞控制机制已经不能适用于DTN网络。如何提高
会议
接触关系
空间
网络性能
拥塞控制算法
拥塞控制机制
信息传递模式
消息优先级
目标节点
苦苣菜功效成分分析及护色工艺研究
我国苦苣菜(Sonchus oleraceus L.)资源分布广、产量大,苦苣菜含有蛋白质、多种氨基酸、维生素和微量元素以及丰富的黄酮类化合物,其食用价值和药用价值都非常可观。随着人们
学位
高速连接器PCB设计参数分析及优化
在中高端服务器系统中,高速连接器的使用越来越普遍。对于高速互连来说,高速连接器在PCB设计中的相关参数对系统传输有重要影响。首先,基于信号传输理论,分析高速连接器在PCB
会议
高速互连
连接器
PCB设计
参数分析
信号传输
服务器系统
重要影响
优化建议
共沉淀法制备Ni-Mn-O系负温度系数热敏陶瓷及烧结工艺研究
粉体制备是NTC热敏陶瓷生产中的关键工序之一,制备高活性粉体一直是该行业研究的重点。本论文采用共沉淀法制备NTC热敏陶瓷粉体,研究沉淀工艺条件对最终制品性能的影响,并探
学位
NTC
热敏陶瓷
电学性能
共沉淀
电阻率
锂离子电池正极材料Li1+xV3O8的制备及性能研究
与传统的锂离子电池正极材料LiCoO_2、LiMn2O_4等相比,LiV_3O_8具有放电比容量高、价格便宜、制备简单等优点。但是LiV_3O_8还存在放电平台多,循环性能不够好等缺点,因此其产业化应用还比较困难。本文主要通过溶胶凝胶法、固相法等不同的方法制备LiV_3O_8正极材料,并对其进行掺杂改性等研究,以提高其比容量和循环性能。LiV_3O_8材料的传统制备方法是高温固相法,该法制备的产品
学位
Li1+xV3O8
溶胶凝胶法
微波处理
中热固相法
掺杂改性
面向高性能计算机全局数组编程模型内存受限问题的研究与优化
高性能计算机在处理更大规模数据时可能遇到内存不足的问题,本文探索了该问题的解决方案.经过对各编程模型的对比分析,本文采用GA(Global Arrays)模型进行优化.GA是PNNL(Pa
会议
植物篱对红壤坡耕地的水土保护效应及其机理研究
等高植物篱(Contour Hedgerow)是指在山丘、坡面上沿等高线按照一定的间隔,以线状或条带状密植乔木、多年生灌木或草本植物,形成能挡水、挡土的篱笆墙。以达到防治水土流失的技
学位
植物篱
水土保持效应
土壤抗蚀性
红壤坡耕地
理化性质
微处理器高密度封装多阶段协同设计技术研究
随着集成电路技术的发展,现代先进微处理器的输入输出接口快速增长,使得封装呈现出高密度的特点。传统的封装设计方法逐渐显露出设计难度增大,无法达到设计要求和过设计等问
会议
微处理器
高密度封装
多阶段
协同设计
输入输出接口
集成电路技术
芯片引脚
设计流程
3D工艺技术发展趋势预测与分析
3D工艺技术被认为是半导体产业界一次重大突破,其全新架构将对半导体产业界带来极大变革.3D工艺技术支持超大规模集成电路集成度的跨越式发展,已被认为是面向ExaScale计算
会议
工艺技术
技术的发展趋势
半导体产业
超大规模集成
跨越式发展
电路集成度
半导体技术
技术支持
与本文相关的学术论文