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阐述了抗PID EVA、聚烯烃等新型封装材料在组件中的研究进展，探讨这些新型材料的构成及作用机理。对于不同电池及组件的封装方案，对于新型封装材料及封装结构在组件及电站长期使用的可靠性风险也进行介绍。
新型封装材料在光伏组件中的应用及其挑战
【摘 要】
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阐述了抗PID EVA、聚烯烃等新型封装材料在组件中的研究进展，探讨这些新型材料的构成及作用机理。对于不同电池及组件的封装方案，对于新型封装材料及封装结构在组件及电站
【机 构】
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杭州福斯特光伏材料股份有限公司
【出 处】
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SNEC 第八届(2014)国际太阳能产业及光伏工程(上海)论坛
【发表日期】
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2014年期
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