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随着电子产品的数字化、高速化,对PCB基板的介电性能就有着新的要求。本文介绍一种新型的FR-4材料,它具有较低的介电常数和介质损耗、较高的耐热性以及良好的加工工艺,可以应用于一些高速数码产品和高频电子产品中,而且该材料是基于环氧树脂的,相对成本低,是PCB厂家实现性能/成本效益的又一选择。
新型低介电常数覆铜板
【摘 要】
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随着电子产品的数字化、高速化,对PCB基板的介电性能就有着新的要求。本文介绍一种新型的FR-4材料,它具有较低的介电常数和介质损耗、较高的耐热性以及良好的加工工艺,可以应
【机 构】
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广东生益科技股份有限公司
【出 处】
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2005春季国际PCB技术信息论坛
【发表日期】
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2005年3期
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