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本文主要介绍实现背板器件孔部分内层非金属化的工艺,通过分步钻孔与双面背钻工艺相结合,实现了器件孔双面可焊而中间段为非金属化,达到同一个器件孔从两面插装两个属于不同信号模块器件的设计要求.解决了传统背钻设计、盲埋孔设计与台阶盲槽设计无法实现该要求的难题.
背钻与分步钻孔相结合实现器件孔部分内层非金属化的工艺研究
【摘 要】
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本文主要介绍实现背板器件孔部分内层非金属化的工艺,通过分步钻孔与双面背钻工艺相结合,实现了器件孔双面可焊而中间段为非金属化,达到同一个器件孔从两面插装两个属于不同信号模块器件的设计要求.解决了传统背钻设计、盲埋孔设计与台阶盲槽设计无法实现该要求的难题.
【机 构】
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珠海杰赛科技有限公司 珠海519170
【出 处】
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第十届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2016年12期
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