【摘 要】
：
在SMT生产中,在再流焊工艺期间无源片式元件的所谓的"墓石"现象就一直困扰着电路组装者.简单地说"墓石"现象就是小型片式元件在于在将两端焊接到SMT焊盘时,在再流期间元件部
【出 处】
：
表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会
论文部分内容阅读
在SMT生产中,在再流焊工艺期间无源片式元件的所谓的"墓石"现象就一直困扰着电路组装者.简单地说"墓石"现象就是小型片式元件在于在将两端焊接到SMT焊盘时,在再流期间元件部分地或全部地抬起或突然竖直立起.有时是部分地抬起,有时是直立在一端的焊盘上就象坟墓中的墓石.面对激烈的竞争,电路制造者必须设法解放这一问题,因为"墓石"现象意味着再流焊后的返修,使得生产每一组件的成本升高.
其他文献
本文重点介绍了虚拟制造(VM)和虚拟制造系统(VMS)的概念、相关技术、发展现状;SMT的虚拟制造,初步总体方案、关键技术及应用前景.
研究了BO等低熔点氧化物掺杂对ZnO-玻璃系压敏材料电性能的影响规律,在晶粒生长动力学唯象理论的基础上,计算出了添加不同低熔点氧化物时的晶粒生长指数和反应激活能.
研究了CaO-AlO-BO-SiO系微晶玻璃陶瓷材料的制备方法、烧结性能和微观结构等.该体系陶瓷材料能够在低温850℃烧结,这表明该材料能够在低温下和Au,Ag/Pd,Cu等电极材料共烧.烧
燃烧合成制备出具有长柱状颗粒的Ybα-Sialon粉体.将合成的粉体按照不同比例添加到原料中,在1 910℃热压烧结,然后对烧结产物的密度、硬度和断裂韧性进行测试.结果表明:随着
采用柠檬酸盐法制备平面六角铁氧体BaCoZnFeO,并对材料的低温烧结特性和高频电磁性能进行了研究.结果表明,Zn离子取代Co离子对BaCoZnFeO成相温度、饱和磁化强度及居里温度均
本文主要介绍图像处理系统的硬件组成、基本原理及选型方法,简要介绍了图像处理技术在片容丝印机中的应用.
无铅电子组装已经成为电子装联工业不可避免的发展趋势.本文结合近年来国际上的众多研究成果,综述了无铅钎料的发展过程以及无铅波峰焊与再流焊面临的问题与挑战,同时就国内
本文介绍了电子制造业中广泛使用的"电子组装件的可接受条件"IPC标准,及适用于表面安装电路板焊点检查的三种检查技术.
2002年7月IPC正式批准的IPC-9850贴片机性能检测方法的行业标准,运用数理统计方法评价贴片机固有的性能与能力.9850标准是制造厂与用户进行设备验收的依据,也是SMT组装厂进行
针对目前双面再流焊接的日益增多及用户在对双面再流时担心的元件掉落问题,对其进行较为系统的试验验证,为双面回流提供技术支持数据.