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镀层延展性和深镀能力是评价PCB电镀能力的关键指标。本文从人、机、料、法和环等因素入手，通过因果图、深孔电镀模型、电化学工作站等工具，找出提升深孔电镀性能的关键因素和改善、控制措施。解决深镀能力的方法：适当低的电流密度，即1/3极限电流密度大小；高酸低铜配比；寻找适当低电流密度和极限电流密度的方法：极化曲线方法。解决镀层延展性的方法：尽量高的的电流密度，不高于极限电流密度。寻找尽量高的电流密度方法：测量极化曲线，从中找出极限电流密度。