【摘 要】
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随着消费类电子产品向着轻薄小的方向发展,PCB内的图形间距设计也越来越小,在目前选择性镍金表面处理最为流行的情况下,原先的选化湿膜工艺已经无法满足小间距的设计要求,必须使用二次干膜选化工艺来应对ENIG与OSP之间的小间距设计,但是导入二次干膜工艺后,金面发白和非金位上金一直困扰着生产,后通过系统性地研究与改善并抓取出相关参数,最终改善了二次干膜产品的金面表观缺陷,并为公司节约了巨大的返工和报废成
【机 构】
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上海美维电子有限公司 201600
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随着消费类电子产品向着轻薄小的方向发展,PCB内的图形间距设计也越来越小,在目前选择性镍金表面处理最为流行的情况下,原先的选化湿膜工艺已经无法满足小间距的设计要求,必须使用二次干膜选化工艺来应对ENIG与OSP之间的小间距设计,但是导入二次干膜工艺后,金面发白和非金位上金一直困扰着生产,后通过系统性地研究与改善并抓取出相关参数,最终改善了二次干膜产品的金面表观缺陷,并为公司节约了巨大的返工和报废成本.
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采用双脉冲复合电沉积技术,改变电镀液中石墨烯添加量,在45＃钢基体表面制备石墨烯/镍基复合镀层.用显微硬度计分析复合镀层的力学性能;用扫描电镜观察镀层表面形貌;将复合镀层与Si3N4销配副在高温摩擦磨损试验机上进行减磨润滑性能测试.实验发现随镀液中石墨烯添加量增加,复合镀层含碳量增加以及镀层表面硬度提高;当石墨烯添加量为0.2g/L时,镀层的摩擦系数最小.
为了提高医用纯钛及其合金的早期成骨效果和长期稳定性,本研究通过化学转化方法分别在纯钛和Ti-6Al-4V基体表面制备了一层含锌、钙元素的磷酸盐转化膜.利用X射线衍射仪(XRD)、热场发射扫描电镜(FE-SEM)和电化学工作站对转化膜的成分、微观结构和电化学行为进行了表征.结果表明:纯钛和Ti-6Al-4V表面转化膜主要由片层结构的磷酸锌钙(scholzite)晶体组成,Ti-6Al-4V表面含少量
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