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本文介绍了一种改性双马来酰亚胺树脂体系无卤无磷覆铜板的研究,结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介质损耗低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔.
IC封装用无卤无磷覆铜板的研究
【摘 要】
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本文介绍了一种改性双马来酰亚胺树脂体系无卤无磷覆铜板的研究,结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介质损耗低等优异的综合性能,可满足封装领
【机 构】
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广东生益科技股份有限公司,东莞 523808
【出 处】
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第五届全国青年印制电路学术年会
【发表日期】
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2014年期
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