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PCB化学锡表面处理工艺在中国大陆量产已有三年多时间,然而其阻焊涂层附着力问题在生产中仍时有发生.本文主要通过对发生之问题进行分析,对可能影响因素进行试验论证,确定置换反应是引发问题之关键因素,而最终针对问题发生之原理提出改善措施.
PCB化学锡表面处理之阻焊涂层附着力问题研究
【摘 要】
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PCB化学锡表面处理工艺在中国大陆量产已有三年多时间,然而其阻焊涂层附着力问题在生产中仍时有发生.本文主要通过对发生之问题进行分析,对可能影响因素进行试验论证,确定置
【机 构】
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生益电子有限公司
【出 处】
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2006春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2006年期
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