【摘 要】
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对Ti(CN)-(Ni-Co)-MoC-CrC金属陶瓷热压烧结工艺研究表明:烧结温度的升高、保温时间的延长不利于抑制晶粒长大;1450℃烧结的金属陶瓷穿晶断裂面上存在利于增韧的弯曲解理纹路;1450℃烧结,30min保温的热压烧结材料晶粒最细,穿晶断裂面上的解理纹路最多以及沿晶断裂面弯曲,因而其抗弯强度和断裂韧性最高.
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对Ti(C<,0.7>N<,0.3>)-(Ni-Co)-Mo<,2>C-Cr<,3>C<,2>金属陶瓷热压烧结工艺研究表明:烧结温度的升高、保温时间的延长不利于抑制晶粒长大;1450℃烧结的金属陶瓷穿晶断裂面上存在利于增韧的弯曲解理纹路;1450℃烧结,30min保温的热压烧结材料晶粒最细,穿晶断裂面上的解理纹路最多以及沿晶断裂面弯曲,因而其抗弯强度和断裂韧性最高.
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