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随着电子器件的高度集成、高密度互连印制电路板高阶化迅速发展，基于FCBGA高密互连板的过孔设计技术将有利于增加信号布线资源。本文介绍高密度互连过孔的结构、芯板过孔资源分析、设计思想以及可制造性设计优化。
高阶高密度互连设计与优化
【摘 要】
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随着电子器件的高度集成、高密度互连印制电路板高阶化迅速发展，基于FCBGA高密互连板的过孔设计技术将有利于增加信号布线资源。本文介绍高密度互连过孔的结构、芯板过孔
【机 构】
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江南计算技术研究所 无锡214083
【出 处】
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第十六届计算机工程与工艺年会暨第二届微处理器技术论坛
【发表日期】
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2012年期
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