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对工艺过程进行评估的目的在于找出存在可靠性缺陷的地方，它是针对技术磨损的机理，通过对专门设计的测试结构进行封装级或圆片级可靠性测试，获取器件的可靠性模型参数和可靠性信息。
超大规模集成电路主要的三个的失效机理分别是热载流子注入效应。
集成电路可靠性评价技术
【摘 要】
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对工艺过程进行评估的目的在于找出存在可靠性缺陷的地方，它是针对技术磨损的机理，通过对专门设计的测试结构进行封装级或圆片级可靠性测试，获取器件的可靠性模型参数和可靠性信
【机 构】
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信息産業部電子第五研究所，電子元器件可靠性物理及其應用技術國家级重點實驗室
【出 处】
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第二届中国国际集成电路研讨会
【发表日期】
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2004年9期
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