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会议论文
焙烧温度对石墨密封率的影响
焙烧温度对石墨密封率的影响
来源 :第18届炭-石墨材料学术会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fdsadadsa
【摘 要】
:
对高分子材料JG2在石墨浸渍中进行了研究。研究表明,高分子材料浸渍的石墨产品完全可以作为高温石墨密封材料。该文讨论了焙烧温度对石墨密封结果的影响。
【作 者】
:
刘志刚
余大书
【机 构】
:
哈尔滨工业大学应化系(哈尔滨)
【出 处】
:
第18届炭-石墨材料学术会
【发表日期】
:
2000年期
【关键词】
:
焙烧温度对
石墨密封材料
高分子材料
石墨浸渍
石墨产品
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对高分子材料JG2在石墨浸渍中进行了研究。研究表明,高分子材料浸渍的石墨产品完全可以作为高温石墨密封材料。该文讨论了焙烧温度对石墨密封结果的影响。
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